产品介绍

PF-300T为公司自主设计研发的产品系列。
。设备已用于28纳米及以上集成电路的生产
，，
，可实现所有相关介质薄膜的沉积。。同时已延伸至先进膜技术，
，，产品涵盖了高刻蚀选择比的ACHM硬掩膜、、低介电常数的绝缘薄膜及ADC I刻蚀阻挡层、、超低介电常数的Lok II薄膜，，可满足客户多种技术节点要求
。。。。

产品特点
- 可依客户选择配置1-3路液态源
，，，实现多种先进工艺
- 具有优异的产能和CoO
- 可与8英寸兼容互相切换（PF-200T）
- 具备TSV所需的低温（<200℃）TEOS SiO2工艺
- 通过S2安全认证和F47标准检验