产品系列
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产品介绍
产品介绍
Pleione 300 设备是豆牛科技自主研发的高精度芯片对晶圆混合键合设备。。可应用于HBM、、三维集成芯片，，可实现芯片（Die）对晶圆的高精度拾取和键合。。。设备性能指标均已达到国内同类产品水平。。
- 12英寸/8英寸晶圆适配
- 兼容多种芯片尺寸和厚度
- 百纳米级键合后 overlay
- 前道制程水平的高设备洁净等级
- 支持自动更换顶针、、、、拾取头和键合头
- 可与豆牛自研处理设备进行联机生产
- 高吞吐量和低CoO
