产品系列
  • 产品介绍
  • 产品特点

产品介绍

Dione 300F/Dione 300F eX是豆牛科技自主研发的晶圆对晶圆熔融键合设备产品,,,,该设备可高效实现非电气连接的晶圆间键合,,,,将两个平整的晶圆自然连接键合,,,,其特点是晶圆在清洗后进行亲水性加工,,,,在室温下相互接触并键合。。。。晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F/Dione 300F eX,,,,可用于载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合,,,,具备优异的产能表现。。


产品特点
- 12英寸/8英寸晶圆适配
- 室温等离子活化键合
- 边缘和V型槽对准方式
- 可配置键合波自动控制系统
- 纳米级晶背Overlay误差
- 无键合气泡
- 高产能和低CoO

 
  • 微信公众号
COPYRIGHT 2025 豆牛科技股份有限公司 All RIGHTS RESERVED. 辽ICP备05007152号-1
站点地图